日本《日刊工業(yè)新聞》今日報(bào)道稱，臺積電計(jì)劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 512 億元人民幣)。

　　臺積電目前在熊本設(shè)立的首家工廠現(xiàn)已動工，目標(biāo) 2024 年投產(chǎn)。該廠由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負(fù)責(zé)營運(yùn)，索尼旗下半導(dǎo)體解決方案公司及豐田汽車集團(tuán)企業(yè)、Denso 皆有投資。

　　據(jù)稱，新工廠與第一座工廠規(guī)模相同或更大，可能會引入 5-10nm 的先進(jìn)工藝(按照規(guī)劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬片)，預(yù)計(jì)將于 2025 年之后開始運(yùn)營。該公司強(qiáng)調(diào)兩個(gè)工廠共享人力資源和設(shè)備的能力，并計(jì)劃在 2023 年內(nèi)決定細(xì)節(jié)。

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　　報(bào)道指出，臺積電似乎正就政府補(bǔ)貼和客戶投資等問題談判，將在年底前敲定細(xì)節(jié)。日本政府已將確保半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)作為重要的經(jīng)濟(jì)安全問題。

　　去年，臺積電與索尼集團(tuán)等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠，而日本決定為工廠 4760 億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 243.71 億元人民幣)4760 億的補(bǔ)貼。

　　此外，臺積電 CEO 魏哲家在 1 月份的財(cái)務(wù)業(yè)績會議上也曾表示，該公司正在考慮在日本建設(shè)第二家工廠。但索尼方面表示沒有與臺積電討論在相關(guān)事宜。
　　文章來源：http://www.codekj.com/html/news/xwdt/2023_02/24/3022224.html

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